Komponente pametnog telefona postale su nevjerovatno kompaktne posljednjih godina, a telefoni to vole Galaxy S8 su savršeni primjeri, jer se njihove masivno moćne komponente uklapaju u tanko kućište pametnog telefona. Ali jedno područje u kojem tehnologija ne uspijeva je veličina baterije. Trenutno su mu potrebne veće baterije kao i više prostora i kada u uređaj stavite iste komponente kao i Samsung Galaxy S8, teško je ponuditi veliku bateriju koja može držati korak s drugim hardverom. WITH Galaxy S9 bi to konačno mogao promijeniti, barem prema novom izvještaju ETNewsa.
Samsung sa Galaxy S9 navodno pokušava da pređe na SLP (Substrate Like PCB) tehnologiju. Za razliku od tehnologije High Density Interconnect (HDI) koju danas koriste proizvođači pametnih telefona, SLP omogućava da se ista količina hardvera uklopi u manje prostore koristeći tanje interkonekcije i povećan broj slojeva. Jednostavno rečeno, SLP matične ploče mogu biti kompaktnije, pa će proizvođači moći zadržati moćne procesore i druge komponente u manjem pakovanju, ostavljajući mjesta za veće baterije, na primjer.
Koncept Galaxy S9:
Fotogalerija
To se i očekuje Galaxy Note 8 će imati manju bateriju od ove Galaxy S7 Edge ili Galaxy S8+. Prelazak na SLP u budućim vodećim modelima sigurno će biti dobrodošla promjena, naravno pod uslovom da dobijemo veće baterije. Samsung će navodno nastaviti da koristi HDI tehnologiju za modele sa Qualcomm procesorom. Međutim, modeli sa svojim čipsetom bi trebali koristiti SLP.
ETNews kaže da Samsung dogovara proizvodnju SLP-a sa različitim proizvođačima PCB-a u Južnoj Koreji, uključujući sestrinsku kompaniju Samsung Electro-Mechanics. Istovremeno, to je tehnologija kojoj ne može pristupiti bilo koja kompanija, a Samsung bi tako mogao imati određenu prednost u odnosu na konkurenciju. Jedini proizvođač koji planira sličan korak naprijed je Apple, koji to želi da uradi sa svojim telefonom sledeće godine, gde želi da smesti bateriju u obliku slova L, za šta će, naravno, biti potrebna SLP tehnologija za komponente.
