Američka kompanija Qualcomm poznata je prvenstveno kao proizvođač mobilnih čipova, ali je njen obim širi – „izrađuje“ i senzore otiska prsta, na primjer. I predstavio je novi na tekućem CES 2021. Tačnije, radi se o drugoj generaciji 3D Sonic Sensor čitača pod-displeja, koji bi trebao biti 50% brži od senzora prve generacije.
Nova generacija 3D Sonic senzora je 77% veća od svog prethodnika – zauzima površinu od 64 mm2 (8×8 mm) i tanak je samo 0,2 mm, tako da će ga biti moguće integrisati čak i u fleksibilne ekrane telefona na sklapanje. Prema Qualcomm-u, veća veličina će omogućiti čitaču da prikupi 1,7 puta više biometrijskih podataka, jer će biti više mjesta za prst korisnika. Kompanija takođe tvrdi da je senzor u stanju da obrađuje podatke 50% brže od starog, pa bi trebalo brže da otključava telefone.
3D Sonic Sensor Gen 2 koristi ultrazvuk za otkrivanje leđa i pora prsta radi veće sigurnosti. Međutim, nova verzija je i dalje znatno manja od 3D Sonic Max senzora, koji pokriva površinu od 600 mm2 i može provjeriti dva otiska prsta odjednom.
Qualcomm očekuje da će se novi senzor početi pojavljivati u telefonima početkom ove godine. A s obzirom na to da je Samsung već koristio posljednju generaciju čitača, nije isključeno da će se nova već pojaviti u pametnim telefonima njegove sljedeće vodeće serije Galaxy S21 (S30). Biće predstavljen već ove nedelje u četvrtak.
Moglo bi vas zanimati
